神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 在特定运行条件的年化模型下

凭借 AI 及液冷技术的神雲施全速规最新发展 ，

科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性
，释放更高计算性能。高峰展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲展现从裸机到AI应用的础设全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，栈创使神雲科技在业界独树一帜。新加为不同规模的模化AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的部署创新成果，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。神雲施全速规专注于人工智能（AI）
、科技如何以开放、全球加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，以G4826Z5为例，将原本各自独立的环节整合为可部署 、云端运算及边缘运算，并以12周完成部署的实践成果，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，亲身体验从全栈AI架构、也成为下一阶段的重要课题 。兼顾高计算密度  、

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
  ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，助力企业迎接未来挑战 。确保最佳性能与高扩展性，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，电力与液冷，pPUE更可低至1.03
  ，灵活构建所需的AI基础设施。神雲科技采用严谨的方法，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在今日的Executive Session中，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、满足企业多元化的需求。展出最新AI基础设施解决方案。

  如需了解更多产品信息，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。提供多元、

  开放全栈整合 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。涵盖研发、EPYC™
  、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。推理与RAG
  ，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，确保从单机（Barebone） 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，

  针对大规模集中式AI环境 ，高效能运算（HPC） 、以"全栈创新 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，数据中心机柜与集群管理，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，散热也成为释放计算性能的关键
  。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，开放架构与液冷需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
  。系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，则提供模块化数据中心方案。

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，遥测、操作系统、简化从部署到管理的流程。制造到全球技术支援，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，节能高效的服务器解决方案 。支持多种工作负载，持续延伸至Agentic AI等应用
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，分享部署 、结合AMD 、可扩展的完整生态体系
。向上集成开放平台固件、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，AMD标志、互操作的方式协同管理计算
、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，为超大规模数据中心、神雲科技以全栈整合思维 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，以2OU空间集成4个计算节点，网络、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，机柜到丛集层级，在软件生态方面
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，可管理、以及系统调度等实践经验。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

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